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[경기경영자총협회]IT반도체 공정/장비 전문인력 양성과정 교육생 모집

작성일: 2017.04.14

수정일: 2017.04.14

작성자: 경기경총 고용지원팀

조회수: 12420

과정구분	모집정원	교육기간	총 교육시간
IT반도체 공정/장비 전문인력 양성과정	35	5/10 ~ 7/11 (주 3일~5일 교육)	총 316시간(40일) 1일 8시간 교육 (09:00~18:00)

※ 상기 교육기간은 효율적 교육운영을 위해 변경될수 있음

○ 전문대졸 이상 만34세 이하 청년층 미취업자
○ 대학교(2년제 이상) 2017년 8월 졸업예정자 및 졸업유예자 참여가능
○ 우대조건 : 저소득층, 취약계층(장기실업자, 여성가장 등)
○ 제외대상
   ① 현재 취업중인 자(신청일 현재 4대 보험에 가입되어 있는 자)
   ② 신청일 현재 사업자등록 중인 자
   ③ 대한민국 국적을 보유하지 않은 외국인
   ④ 희망근로사업, 디딤돌 일자리사업, 사회적일자리사업 등 다른 재정지원 일자리사업에 참여중인 자
   ⑤ 동 사업의 기참여자 및 정부 실업대책 지원금 수혜 중인 자

○ 교육비 전액무료(교육비, 교재, 실습비, 취업상담, 취업지원 등 일체)
○ 경기경영자총협회 회원사 및 협약기업과 연계한 맞춤형 취업지원(매년 취업률 80%이상)
○ 전문직업상담사를 활용한 수료생 대상 무료 취업상담&취업알선
○ 교육수료증, 우수교육생 포상(최우수상, 우수상, 장려상, 공로상), 채용추천서
○ 식비·교통비 포함된 훈련실비 지급(1일 출석 시 1만원)
○ 취업ㆍ창업을 위한 시험, 입사시험 시 해당 일수만큼 출석인정
○ 이력서/자기소개서 클리닉, 모의면접, 기업정보 제공, 취업알선, 인재추천
○ 기업설명회, 취업관련특강, 채용박람회, 업계동향 및 기업정보 제공
○ 취업역량 강화교육&반도체 공정/장비 전문교육이 병행된 이론/실습 교육제공
○ 명지대학교의 특성화된 현장 적응형 맞춤식 교육과 반도체공정실습
○ 연수기간 중 조기취업자는 수료생으로 인정(수료증 발급)
○ 첨단시설/장비 실습 기회 제공

1단계
서류전형

- 교육신청서 접수
- 1차 서류전형 합격자 면접일정 개별통보
- 선발대상 : 만15세 이상~34세 이하의 청년층 미취업자
- 우대조건 : 취업취약계층(장기실업자, 여성)
- 제외대상
   ① 현재 취업중인 자(신청일 현재 4대 보험에 가입되어 있는 자)
   ② 대한민국 국적을 보유하지 않은 외국인
   ③ 신청일 현재 사업자등록 중인 자
   ④ 희망근로사업, 디딤돌 일자리사업, 사회적일자리사업 등 다른 재정지원
       일자리 사업에 참여중인 자
   ⑤ 동 사업의 기참여자 및 정부 실업대책 지원금 수혜 중인 자

2단계
심층면접

- 경기경영자총협회 교육운영 실무자 多對多 심층면접
- 비기술 면접, 인성 및 취업의지 확인

3단계
최종선발/OT

- 최종합격자를 대상으로 오리엔테이션 실시(학사관리지침사항 전달)
- 교육협약서 안내 및 작성
- 기타 구비서류 제출

회차	구분	강의명
1	과정기본	팀빌딩
		2017 고용시장 트렌드리포트
		반도체 산업 이해
2	반도체 입문	4차 산업 혁명과 반도체
	반도체 입문	반도체 장비 산업 소개
	전문 직무능력	NCS 기반 반도체 직무 이해
	전문 직무능력	NCS 반도체 공정 및 장비 직무
3	반도체공학기초1	반도체 정의/구조/재료/소자(1)
4	반도체공학기초1	반도체 정의/구조/재료/소자(2)
5	반도체공정기술1	반도체 전공정(1)
6		반도체 전공정(2)
7		반도체 전공정(3)
8	반도체공학기초2	반도체 정의/구조/재료/소자(3)
9	반도체공정실습	반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(1)
10		반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(2)
11		반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(3)
12		반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(4)
13		반도체 공정실습 및 실습보고서 작성(5)
14	반도체공학기초3	Process Integration
15	반도체공정기술2	반도체 패키징 및 후공정(1)
16		반도체 패키징 및 후공정(2)
17		반도체 테스트 공정(1)
18		반도체 테스트 공정(2)
19	반도체장비개발	반도체 장비 개발 과정(1)
20	반도체장비개발	반도체 장비 개발 과정(2)
21	반도체장비요소기술	반도체 공정 및 장비(1)
22		반도체 공정 및 장비(2)
23		플라즈마 및 진공 기술(1)
24		플라즈마 및 진공 기술(2)
25		모터 및 센서 기술, 유공압 기술
26		PLC 기술, 저항/전류/전압 측정기술
27	반도체장비실습	진공기술실습
28		유량조절기실습
29		장비부품실습
30		전자장치실습
31		장비분해조립
32	반도체품질관리	6시그마와 반도체 품질(1)
33		6시그마와 반도체 품질(2)
34		반도체설계 및 테스트 품질
		반도체 8D Report
		반도체품질경영시스템
		?반도체개발/양산/외주관리/수입/출하 품질시스템
35		반도체 ESD 기초 및 불량사례
		반도체 SPC기초
		반도체 품질도구/검교정
36		반도체 신뢰성기술 Level 및 가속수명시험
		반도체 PLR(Product Level Reliability)
		?반도체 WLR(Wafer Level Reliability) 평가
37	취업역량강화	자기탐색 및 포트폴리오
		합격 확률을 높이는 기업&직무 선택
		역량기반 입사서류 작성법
38		합격을 부르는 자소서
38		면접스피치
39		비즈니스 프레젠테이션
		비즈니스 문서작성
		비즈니스 커뮤니케이션
		비즈니스 매너
40		진로설정과 경력개발
		MBTI성격유형과 진로직업 선택
		청년고용정책과 기초노동법

※ 상기 내용은 효율적 교육운영을 위해 변경될수 있음

○ 반도체(메모리 및 비메모리(시스템반도체 등) 칩 설계분야(연구개발, 품질관리, 생산, 공정관리)
○ 반도체 공정 관련 소재분야(연구개발, 생산, 판매관리, 품질 공정관리)
○ 반도체 공정장비 생산/판매/테스트/반도체 패키징 설계/생산 분야 등
○ 시스템 소프트웨어 분야(연구개발, 생산/품질관리)
○ 반도체(메모리 및 비메모리(시스템반도체 등) 칩분야(연구개발, 생산/품질관리, 공정관리)
○ 반도체 장비/자동차/항공/선박 등 시스템 분야(연구개발, 생산/공정관리, 품질관리)

○ 한국반도체산업협회 교육장(경기도 성남시 분당구 판교역로 182)
○ 판교역(판교테크노밸리) 인근도보 약 6분

○ 모집기간 : 2017년 4월 16일까지 (신청인원이 많을 경우 적격자 선발 후 조기마감)
○ 교육일정 : 5월 10일 개강예정(변동가능)
○ 지원방법
     - 접수기간 내에 참여 신청서를 작성하여 교육담당자에게 이메일 제출
     - 고용보험 미 가입 확인서 첨부 필수(교육지원자 미취업여부 확인용)
     - 개인정보 이용에 대한 동의서 작성 필수(서명 또는 도장을 스캔하여 첨부)
     - 교육담당자 이메일 접수(umjwhww@gmail.com)
     - 사람인 홈페이지 지원(지원서 업로드 필수)

○ 경기경총 고용지원팀 전문위원 엄주성 T. 070-4821-0236 / e-mail : umjwhww@gmail.com

첨부파일

교육생 참여 신청서.hwp 미리보기